:公司与小鹏双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目已成功通过一系列测试达成目标)
格隆汇11月6日丨世运电路在投资者互动平台表示，公司与小鹏自2021年开始合作，从车上控制域开始到中央控制域，合作日趋紧密。2025年半年度报告显示，由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目已成功通过一系列测试达成目标；智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量，获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点；智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量，配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目，半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付。
